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RTEC 白光干涉儀+共聚焦一體機

簡要描述：該儀器具備轉盤式針孔共聚焦和白光干涉兩種光學測量技術，用于各種材料/涂層/器件的高精度表面三維特征 測量，能夠測量從粗糙的到光滑的，堅硬的到柔軟的，黏性的表面以及各種場合下難于測量的表面，適用于金屬材 料、非金屬材料、復合材料、薄膜、涂層、器件等各種各樣材料的表面微觀結構特征的3D成像，提供各種粗糙度， 表面結構的臺階高度，角度、體積、長度、深度等多種數(shù)據(jù)的測試分析、相似特征的統(tǒng)計分析，輪廓提取等

  • 產(chǎn)品型號：
  • 廠商性質：代理商
  • 產(chǎn)品資料：
  • 更新時間：2024-11-09
  • 訪  問  量： 2780

詳細介紹

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高階軟件分析功能


全套的分析功能：


- 2D形貌、3D形貌、二進制圖像、顯微圖像、等高線圖像。


- 提取區(qū)域、提取剖面、抽取邊界輪廓、將一個表面轉換為一個剖面系列、重新取樣、基準面校平。


- 表面紋理與形狀參數(shù)如各種標準的面粗糙度、線粗糙度、距離&角度測量、臺階高度、面面角度差、方向&斜率。

- 圖形&紋理單元的檢測分析、顆粒&凸起&凹洞&空隙等特征統(tǒng)計數(shù)據(jù)、分形分析、孔/磨痕的體積、波谷深度、紋 理方向、體積參數(shù)、切片分析。


- 可創(chuàng)建分析模板，只需導入數(shù)據(jù)文件，自動生成測試報告。


- 滿足ISO 25178、ISO 4287、ASME B46.1、EUR 15178、ISO 16610-61、ISO 16610-62、ISO 16610-71等。


半導體方向的應用-晶圓/芯片，MEMS,Mask,PCB,Microlens,絕緣層等

① 各種減薄、研磨、拋光之后的表面粗糙度、表面三維形貌、加工紋理、瑕疵的檢測


② 晶圓IC制造過程中各種微納結構的三維形貌、臺階高度等三維尺寸、制造缺陷的檢測、以及光罩上的異物和瑕疵檢測


③ 薄膜的厚度、表面粗糙度及缺陷的測量


④ 表面機械損傷、表面冗余物的檢測




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